电子工艺技术杂志简介
- 主管单位：中国电子科技集团公司
- 出版周期：双月刊
- 出版语言：中文
- 主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
- 国际刊号：1001-3474
- 类别：电子
- 创刊时间：1980
- 国内刊号：14-1136/TN
- 全年订价：¥ 190.00
- 出版地区：山西
- 邮编：030024
《电子工艺技术》是一本由中国电子科技集团公司第二研究所主办的电子学术刊物，该杂志为双月刊，面向国、内外公开发行。主要报道电子相关领域的研究成果与实践，该杂志的创办有利于国内外同行探讨有创新的学术观点，加强国内外同行学术交流。本刊将及时推出该领域的新理论、新技术、新成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子研究事业的发展作贡献。
《电子工艺技术》杂志一级发文领域主要有：电子电信、金属学及工艺、自动化与计算机技术、电气工程、化学工程、经济管理、一般工业技术、机械工程、文化科学、轻工技术与工程。二级发文领域主要有：电子电信 / 电路与系统、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 物理电子学、金属学及工艺 / 焊接、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术、自动化与计算机技术 / 控制科学与工程、自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置、经济管理 / 产业经济、电气工程 / 电器。该杂志与时俱进，开拓进取，保持优势，敢于争先，开设了综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等栏目，反映电子领域科研成果和电子实践经验，为电子工作者和研究人员提供业务交流和学术成果的发布平台。
电子工艺技术期刊荣誉
电子工艺技术历史收录
- 日本科学技术振兴机构数据库
学术热点分析
影响因子和被引次数
期刊他引率和平均引文率
影响因子：指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高，代表着期刊的影响力越大。
被引次数：指某篇论文在一定时间内被引用的次数。被引用次数越多，说明这篇论文影响力越大，论文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次数中，被其他刊引用次数所占的比例。具体算法是：他引率= (被其他刊引用的次数) / (期刊被引用的总次数)。
平均引文率：指在某一期刊上发表的论文被引用的平均次数。它是研究、学术绩效和研究出版物发表质量的重要指标。
主要资助项目分析
| 序号 | 资助项目 | 文献量 |
| 1 | 国家自然科学基金 | 124 |
| 2 | 中国人民解放军总装备部预研基金 | 41 |
| 3 | 国防基础科研计划 | 29 |
| 4 | 国际科技合作与交流专项项目 | 25 |
| 5 | 国家高技术研究发展计划 | 23 |
| 6 | 山西省自然科学基金 | 13 |
| 7 | 广东省粤港关键领域重点突破项目 | 8 |
| 8 | 广东省科技计划工业攻关项目 | 8 |
主要资助课题分析
| 序号 | 资助课题 | 文献量 |
| 1 | 国家自然科学基金(60876070) | 13 |
| 2 | 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920) | 13 |
| 3 | 国防基础科研计划(A1120132016) | 10 |
| 4 | 国家高技术研究发展计划(2002AA322040) | 6 |
| 5 | 国家自然科学基金(60976076) | 6 |
| 6 | 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) | 6 |
| 7 | 国防基础科研计划(A1120110020) | 5 |
| 8 | 国家自然科学基金(60507003) | 4 |
主要发文机构分析
| 序号 | 机构名称 | 发文量 |
| 1 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 179 |
| 2 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 132 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 125 |
| 4 | 中国电子科技集团第二十九研究所 | 107 |
| 5 | 中兴通讯股份有限公司 | 84 |
| 6 | 华中科技大学 | 63 |
| 7 | 太原理工大学 | 56 |
| 8 | 中国电子科技集团第五十四研究所 | 42 |
相关发文主题分析
| 序号 | 相关发文主题 |
| 1 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 2 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；激光 |
| 3 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 4 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 5 | PCB；电路；印制电路；可靠性；电路板 |
| 6 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 7 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂 |
| 8 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
电子工艺技术期刊文献
- 光电印制板中高耦合效率垂直耦合结构设计 作者：来新泉; 张莹; 王一鸣; 刘晨；西安电子科技大学电路CAD研究所; 陕西西安710071; 西安电子科技大学电子工程学院; 陕西西安710071; 中国电子科技集团公司第五十四研究所; 河北石家庄050081；
- 光电互联电路中激光器与光纤直接耦合对准误差仿真分析 作者：毛久兵; 杨伟; 李建平; 杨平; 刘恒; 冯晓娟; 杨剑；中国电子科技集团公司第三十研究所; 四川成都610041；
- LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析 作者：董东; 束平; 张刚; 王辉; 赵鸣霄；中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施 作者：伍艺龙; 卢茜; 董东；中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 纳米SiO2改性环氧粘接剂工艺试验研究 作者：王玉龙; 王碧瑶; 孙慧; 张伟；中国科学院长春光学精密机械与物理研究所; 吉林长春130033; 济南大学; 山东济南250000；
- 基于SIW的窄带滤波器加工工艺研究 作者：梁广华; 王志刚; 贾世旺; 赵飞; 徐亚新; 刘晓兰; 陈雨; 庄治学；中国电子科技集团公司第五十四研究所; 河北石家庄050081; 电子科技大学极高频复杂系统国防重点学科实验室; 四川成都611731；
- 一种W波段功能模块的工艺实现 作者：武帅; 董小云; 王蕤; 解启林；博微太赫兹信息科技有限公司; 安徽合肥230088；
- 无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究 作者：邹嘉佳; 李苗; 孙晓伟; 程明生；中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230031；
