电子工业专用设备杂志简介
- 主管单位：中国电子科技集团公司
- 出版周期：双月刊
- 出版语言：中文
- 主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
- 国际刊号：1004-4507
- 类别：电子
- 创刊时间：1971
- 国内刊号：62-1077/TN
- 全年订价：¥ 256.00
- 出版地区：北京
- 曾用名：半导体设备
- 邮编：100029
《电子工业专用设备》是一本由中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的电子学术刊物，该杂志为双月刊，面向国、内外公开发行。主要报道电子相关领域的研究成果与实践，该杂志的创办有利于国内外同行探讨有创新的学术观点，加强国内外同行学术交流。本刊将及时推出该领域的新理论、新技术、新成果，使国内外同行能及时、方便地查阅、引用，为电子研究事业的发展作贡献。
《电子工业专用设备》杂志一级发文领域主要有：电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程、机械工程、金属学及工艺、化学工程、一般工业技术、轻工技术与工程、冶金工程。二级发文领域主要有：电子电信 / 物理电子学、经济管理 / 产业经济、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 电路与系统、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机系统结构、电子电信 / 通信与信息系统、自动化与计算机技术 / 控制科学与工程、自动化与计算机技术 / 检测技术与自动化装置。该杂志与时俱进，开拓进取，保持优势，敢于争先，开设了先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养等栏目，反映电子领域科研成果和电子实践经验，为电子工作者和研究人员提供业务交流和学术成果的发布平台。
电子工业专用设备期刊荣誉
学术热点分析
影响因子和被引次数
期刊他引率和平均引文率
影响因子：指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高，代表着期刊的影响力越大。
被引次数：指某篇论文在一定时间内被引用的次数。被引用次数越多，说明这篇论文影响力越大，论文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次数中，被其他刊引用次数所占的比例。具体算法是：他引率= (被其他刊引用的次数) / (期刊被引用的总次数)。
平均引文率：指在某一期刊上发表的论文被引用的平均次数。它是研究、学术绩效和研究出版物发表质量的重要指标。
主要资助项目分析
| 序号 | 资助项目 | 文献量 |
| 1 | 国家自然科学基金 | 39 |
| 2 | 国家高技术研究发展计划 | 37 |
| 3 | 国家科技重大专项 | 29 |
| 4 | 国家重点基础研究发展计划 | 7 |
| 5 | 海南省自然科学基金 | 6 |
| 6 | 湖南省自然科学基金 | 3 |
| 7 | 国家火炬计划 | 3 |
| 8 | 国防基础科研计划 | 2 |
主要资助课题分析
| 序号 | 资助课题 | 文献量 |
| 1 | 国家高技术研究发展计划(2005AA404210) | 9 |
| 2 | 国家科技重大专项(2009ZX02011-005A) | 8 |
| 3 | 国家自然科学基金(60576053) | 8 |
| 4 | 国家高技术研究发展计划(2009AA043103) | 5 |
| 5 | 国家科技重大专项(2012ZX04001-022) | 3 |
| 6 | 国家高技术研究发展计划(20094A043103) | 3 |
| 7 | 国家高技术研究发展计划(2002AA311243) | 3 |
| 8 | 国家自然科学基金(50390064) | 3 |
主要发文机构分析
| 序号 | 机构名称 | 发文量 |
| 1 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 646 |
| 2 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 229 |
| 3 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 168 |
| 4 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 118 |
| 5 | 电子工业部 | 115 |
| 6 | 北京中电科电子装备有限公司 | 92 |
| 7 | 中华人民共和国工业和信息化部 | 75 |
| 8 | 中国电子科技集团公司 | 68 |
相关发文主题分析
| 序号 | 相关发文主题 |
| 1 | 半导体；光刻；晶圆；电机；抛光 |
| 2 | 真空；电池；低温共烧陶瓷；太阳能；封装 |
| 3 | 电池；太阳能电池；太阳能；均匀性；离子注入 |
| 4 | 单晶；硅单晶；硅片；晶片；区熔 |
| 5 | 半导体；光刻；曝光机；切片；切片机 |
| 6 | 晶圆；划片；划片机；键合；封装 |
| 7 | 光刻；电路；电子专用设备；集成电路；半导体 |
| 8 | 电路；集成电路；化学机械抛光；机械抛光；晶片 |
电子工业专用设备期刊文献
- 碳化硅半导体材料应用及发展前景 作者：贺东葛; 王家鹏; 刘国敬；中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京100176；
- AMHS在集成电路产业的发展趋势分析 上海新创达智能科技有限公司；
- 区熔硅单晶生长过程建模综述 作者：云娜; 庞炳远；中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220；
- 浅谈新型存储器 泛林集团；
- DW技术全面替换传统砂浆切割工艺研究和展望 作者：赵雷; 吴学宾；中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京065201；
- 金刚砂均匀性对多晶切片质量的影响分析 作者：白杨丰; 崔国瑞; 于丽君；中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030032；
- 激光划片机的晶圆自动对准方法研究 作者：张乾; 张永昌; 邓胜强; 谭立杰；中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京100176；
- 碳化硅单晶衬底精密加工技术研究 作者：赵岁花; 梁津; 王家鹏; 衣忠波；中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京100176；
