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《电子与封装杂志》部级期刊

Electronics & Packaging
《电子与封装》杂志由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,获正式刊号(CN 32-1709/TN,ISSN 1681-1070)。本刊创刊于2002年,月刊,A4开本,其办刊宗旨是报道电子领域的最新研究成果,反映电子学科的发展趋势,引领电子学科发展的前沿,并促进电子事业的发展。
¥400.00
全年订价
月刊
出版周期
32-1709/TN
国内刊号
1681-1070
国际刊号
预计审稿周期:1个月内
杂志简介 期刊荣誉 学术热点 期刊文献 相关杂志

电子与封装杂志简介

主管单位:中国电子科技集团公司
出版周期:月刊
出版语言:中文
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号:1681-1070
类别:电子
创刊时间:2002
国内刊号:32-1709/TN
全年订价:¥ 400.00
出版地区:江苏
邮编:214035

《电子与封装》是一本由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的电子学术刊物,该杂志为月刊,面向国、内外公开发行。主要报道电子相关领域的研究成果与实践,该杂志的创办有利于国内外同行探讨有创新的学术观点,加强国内外同行学术交流。本刊将及时推出该领域的新理论、新技术、新成果,使国内外同行能及时、方便地查阅、引用,为电子研究事业的发展作贡献。

《电子与封装》杂志一级发文领域主要有:电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程、轻工技术与工程、一般工业技术、化学工程、机械工程、金属学及工艺、交通运输工程。二级发文领域主要有:电子电信 / 物理电子学、电子电信 / 微电子学与固体电子学、电子电信 / 信息与通信工程、自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术、电子电信 / 电路与系统、经济管理 / 产业经济、电子电信 / 通信与信息系统、自动化与计算机技术 / 计算机系统结构、自动化与计算机技术 / 控制科学与工程、经济管理 / 国民经济。该杂志与时俱进,开拓进取,保持优势,敢于争先,开设了封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等栏目,反映电子领域科研成果和电子实践经验,为电子工作者和研究人员提供业务交流和学术成果的发布平台。

电子与封装期刊荣誉

学术热点分析

影响因子和被引次数

期刊他引率和平均引文率

影响因子:指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高,代表着期刊的影响力越大。

被引次数:指某篇论文在一定时间内被引用的次数。被引用次数越多,说明这篇论文影响力越大,论文的分量越高。

期刊他引率:指此期刊全部被引用次数中,被其他刊引用次数所占的比例。具体算法是:他引率= (被其他刊引用的次数) / (期刊被引用的总次数)。

平均引文率:指在某一期刊上发表的论文被引用的平均次数。它是研究、学术绩效和研究出版物发表质量的重要指标。

主要资助项目分析

序号 资助项目 文献量
1 国家自然科学基金 84
2 国家科技重大专项 16
3 江苏省自然科学基金 15
4 中央高校基本科研业务费专项资金 12
5 中国人民解放军总装备部预研基金 9
6 国防基础科研计划 8
7 广东省自然科学基金 7
8 国家重点实验室开放基金 5

主要资助课题分析

序号 资助课题 文献量
1 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119) 7
2 国防基础科研计划(A1120132016) 4
3 国防基础科研计划(A1120110020) 4
4 国家科技重大专项(2011ZX01022-004) 3
5 国家自然科学基金(50472019) 3
6 博士科研启动基金(648602) 3
7 江苏省自然科学基金(BK2007026) 3
8 教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484) 3

主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量
1 中国电子科技集团第五十八研究所 679
2 中科芯集成电路有限公司 173
3 电子科技大学 105
4 南京电子器件研究所 78
5 《电子与封装》编辑部 69
6 上海交通大学 65
7 江南大学 64
8 东南大学 63

相关发文主题分析

序号 相关发文主题
1 电路;集成电路;FPGA;芯片;封装
2 电路;芯片;封装;电机;FPGA
3 电路;转换器;击穿电压;封装;SOI
4 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;电路
5 半导体;电路;太阳能;飞兆半导体;贴装
6 封装;键合;半导体;制程;电路
7 电路;FPGA;存储器;微米;接口
8 放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS

电子与封装期刊文献

  • 封装基板阻焊层分层分析与研究 作者:杨建伟;广东气派科技有限公司; 广东东莞523000;
  • 等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用 作者:史海林; 薛聪; 张军;西安微电子技术研究所; 西安710129;
  • 小功率DC-DC模块的通用测试方法研究 作者:彭力;中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214035;
  • 基于Cortex-M0的指令预取接口设计与实现 作者:强小燕; 冯海英;中科芯集成电路股份有限公司; 江苏无锡214072;
  • 基于SPWM的二次优化与实现 作者:曾忠; 蒋颖丹; 唐茂洁; 夏云汉;中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072;
  • 基于云架构的芯片设计平台初探 作者:周克钧; 张鹏;中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072;
  • 光接收电路中平均光电流检测电路的设计 作者:童伟; 苏黎; 刘浩;成都嘉纳海威科技有限责任公司; 成都610000;
  • 基于双径向线的低剖面径向线螺旋天线 作者:张诚; 施金; 毛臻; 杨兵; 丁涛杰;中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072; 南通大学电子信息学院; 江苏南通226019;
,地址:无锡市建筑西路777号,邮编:214035。