电子产品技术范文

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篇1

作为电磁常识，有电就有磁，有磁则有电，两者是具有伴随性质的。而电磁屏蔽技术同样也就涉及了电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁波屏蔽三种展开，而屏蔽的目的只有两种：（1）限制电磁场向外辐射，不干扰其他电子产品的正常工作；（2）抵御外部电磁场对自身的干扰，防止自身由于电磁干扰而功能紊乱。电磁屏蔽离不开屏蔽体，屏蔽体主要是对来自电子元器件、电路、导线、系统等的电磁干扰进行能量吸收、反射和抵消的一种材料或介质。影响屏蔽体屏蔽效果的有两个因素：（1）整个屏蔽体表面是连续导电的；（2）不能有直接贯穿屏蔽体的导体。

1屏蔽体的选择

屏蔽方式及屏蔽材料的选择则需要按照屏蔽原理和屏蔽效能分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁波屏蔽。其不同类型的干扰“场”选择的屏蔽体也不一样，屏蔽方法和要求也不同。下面针对各种“场”的屏蔽提选择做出解释：

1.1电场屏蔽

此种情况主要是屏蔽由于元器件间或设备见得电容耦合而产生的干扰，通过减小分布电容来减小静电荷的凝聚，从而提高屏蔽效果。针对此种干扰宜选用电的良导体做屏蔽体，用料厚度无要求，只需要满足机械强度即可，但屏蔽体最好的结构形态为全封闭式。当然，实际工作中的特殊应用场景不允许进行全封闭设计，有走线孔或贴合缝的存在，遇到此类工作应尽可能小地开孔、留缝，也可以在孔、缝处加上滤波处理或填充屏蔽材料的处理工艺，以减小电场干扰的路径。屏蔽体最好选择直接接地。

1.2磁场屏蔽

此种情况主要是屏蔽由于磁场耦合而产生的对设备的干扰。主要利用高导磁率材料对磁能进行吸收或反射，从而使被屏蔽体不受磁场的干扰影响。针对此种干扰，可以选用具有一定厚度的良导体材料做屏蔽体。磁场屏蔽又有低频和射频之分，低频磁信号主要利用有一定厚度的导磁率高的材料吸收干扰信号，但导磁率高的材料通常导电性能差，这样就无法发射磁干扰。因此，在高导磁率材料的表面加涂一层高导电涂层用于反射磁干扰。一般选还用铁、硅钢片制作屏蔽体，其结构一般采用筒状、柱状等设计结构，同时，最好直接接地以防止电场感应。

1.3电磁波屏蔽

此种情况主要消除电磁波信号干扰而产生的影响。主要利用具有一定厚度的良导体制作，以抑制其磁场分布。在高频情况下，厚度要易于满足要求，是电磁波透入的深度达到最小。一般由铝、银、钢等材料制作。主要作用是吸收、反射电磁波，阻止其在空间内传播，从而抑制干扰信号对设备的影响。其结构一般采用板状、筒状、柱状等设计结构。

2屏蔽体的完整性设计

现实工作中，一个电子产品不可能完全与外界隔绝。因此，实际的屏蔽体是一个不完整的结构，为保证屏蔽效果则需要尽量减小过线孔、通风孔、板缝等。由于电缆线走线出入引起的穿透使屏蔽效能下降可以采用滤波的方法加以抑制。孔缝对屏蔽效果的影响力：（1）由于缝隙影响屏蔽体的连续导电性，使其不能成为一个电等为体，表面的感应电荷不能从接地线漏走；（2）在低频磁场干扰中，由于孔缝增加了沿磁力方向的磁阻，降低了屏蔽体对磁场的分流作用；（3）在高频磁场和电磁波的良导体屏蔽中，孔缝也抑制屏蔽体感应涡流，使磁场和电磁波穿过孔缝进入屏蔽体内，影响屏蔽效果。因此，在实际工作中应当注意孔缝的形式及方向，尽量减少对屏蔽体屏蔽性能的影响。使干扰信号能在屏蔽体中均匀分布，保证消除干扰的影响。电磁波通过孔缝取决于尺寸大小，当孔缝尺寸大于电磁波波长的1/20时，电磁波就可以穿过屏蔽体，当大于波长的一半时，就可以毫无衰减地穿过。因此，要尽量减小孔缝尺寸，做到小于电磁波波长的1/20为最佳。

3常见的屏蔽材料

金属丝网：用金属丝绕制而成的屏蔽材料；簧片：用片状金属成型制作的屏蔽材料，一般为C型、锯齿形；波导通风板：蜂窝状得通风板，利用截止波导原理实现屏蔽的一种屏蔽材料；屏蔽玻璃：内层填附一层金属丝网的玻璃。导电橡胶：在橡胶中加入金属颗粒、金属丝或粉末的屏蔽材料；导电布：填充金属颗粒和粉末的纤维制层的屏蔽材料；屏蔽体的应用：屏蔽体在实际运用中一般是多层屏蔽和薄膜屏蔽技术两种使用方法。多层屏蔽技术对电场和磁场的干扰信号都有较好的防护，适用于以反射为主的屏蔽场合。屏蔽体的层次排布可以形成多次反射，比单层屏蔽产生的效果更好。使用时，不同层次的屏蔽体之间应当用非导电介质隔开，切不可有电气上的练接。不同层次的屏蔽体也要选择不同材料制作，靠近磁场内干扰源的屏蔽层宜采用高导电率的材料制作，提供良好的电场屏蔽，消弱部分磁场强度，使第二层不至于发生磁饱和现象。远离干扰源的屏蔽层采用高导磁率材料制作，以消除磁场影响。多层次屏蔽体共同作用达到最佳的屏蔽效果。薄膜屏蔽经常应用的是薄金属涂层或粘贴金属箔的方式。在产品的布局中有上下结构或左右结构的隔板上，可以在隔板上进行屏蔽材料的喷涂处理，这样既不影响原有结构外观，又能做屏蔽干扰之用。

4综述

电子产品的电磁干扰设计要从屏蔽、接地、其他抑制干扰方法3个方面开展，干扰源的性质确定尤为重要、干扰源的频率、强度等都是屏蔽技术中首先需要明确的，只有从设计、结构、工艺方面密切合作，从电磁干扰发生的源头分析来解决干扰问题，从而实现电子产品的电磁屏蔽。

参考文献

[1]刘顺华,刘军民,董星龙等.电磁波屏蔽及吸波材料[M].北京:化学工业出版社,2007.

[2]陈赟,李艳茹,张红胜.基于Zns金属网栅制作工艺的改进[J].中国光学,2014,7(01):131-136.

篇2

随着我国仿真技术的水平不断提高，目前已经被各行各业广泛应用到科学研究的工作中，并且仿真技术水平已经成为了评价一个国家在计算机技术领域的硬性指标，仿真技术的发展在很大的程度上与国家发展密切相关，成为了国家安全的核心技术。在设计和开发电子产品的过程中，其设计非常复杂，对内容的要求也非常的精细，如果设计人员不小心就可能会导致整个线路的崩溃，因此必须要重新开始，然而，仿真技术的应用不但大大减少了设计研发的周期，并且还有效的减少了电子产品的研发成本。

1电子产品仿真技术

电子产品仿真技术的应用和操作的过程，主要就是通过一种现代技术进行的计算机模拟的手段模型理论及相关信息。人们可以通过仿真技术的应用更好的认识客观事物，彻底地打破了探索性实验和理论研究的束缚，进而使用仿真技术进行高度模仿事物进行展示。仿真技术的广泛应用，可以促使人们可以更清楚、更细致的去认识未知的一些事物。随着仿真技术的不断发展，在我国电子产品的科学研究中的应用更为广泛，并且应用领域呈不断扩大的趋势，有效的实现了我国电子产品科学研发成本低、更新换代的速度较快，并且能够有效保障电子产品的质量，进一步实现了我国电子产品科学技术产业可持续发展。

2仿真技术在电子产品中的应用

随着我国仿真技术的不断提高，功能日渐强大，各种电子产品的设计中仿真技术的应用越来越多，仿真技术的发展越来越受到我国电子产品研发机构的喜爱和信赖。当前有很多非常知名的电子产品公司都在使用仿真技术对电子产品进行设计，利用仿真技术设计开发制成的、并且应用比较广泛的电子产品有：自动扫地机器人、自动开盖垃圾桶、自动冲水马桶、防盗报警器、全自动洗衣机等，这些电子产品已经逐渐的应用到了人们的日常生活和生产当中。依据很多的电子产品的设计实践证明，在设计和开发电子产品的过程中利用仿真技术能够非常快速的设计和完成电子线路，而且还可以利用设计完成的电子线路，完成对电子产品的使用和模仿，很大程度上有效地提高了设计和开发电子产品的效率。在设计和开发电子产品的过程中，其设计非常复杂，对内容的要求也非常的精细，如果设计人员不小心就可能会导致整个线路的崩溃，因此必须要重新开始，然而，仿真技术的应用不但大大减少了设计研发的周期，并且还有效的减少了电子产品的研发成本。随着我国信息化技术的不断发展，在未来社会发展的过程中对仿真技术电子产品的应用会越来越广泛，并且会随着社会的发展越来越趋于智能化。当前很多的电子产品中MUC就是其核心部件和核心机构，电子产品的智能化发展迅速，正一步一步走进人们的生产和生活当中。

3仿真技术在应用中的实际作用

3.1操作简便

仿真技术在实际的应用中的操作极为简单。仿真技术的操作非常便捷，利用仿真技术可以在同一个条件下完成电子线路的仿真和设计的工作。通过仿真技术的编辑和设计对电子产品的线路进行设计，并且还可以使用预览模式对其设计的电路进行仿真和预览。其实简单地说就是整个设计过程中，只要通过鼠标点击就可以完成，这样就大大的简化了设计电子产品的过程。

3.2电子产品的程序设计

利用仿真技术中ISIS编辑区就可以完成电子产品软件程序的编辑工作，同时可以将所编辑的内容编汇成统一的目标代码，这一系列的程序操作在仿真技术中都可以通过特定的方法进行操作。对于那些出现问题的仿真技术编程软件还可以将其自动的生成错误信息报告，并且在错误信息报告中也可以根据错误源飞出的范围查找出错误原因。

3.3仿真和调试

根据以上的操作步骤完成之后，对电子产品要进行调试的内容进行加载，首先，要在仿真技术软件中找出Editcomponent对话框，然后，在这个对话框当中正确输入本次所要调试的目标，并且在软件中要先设置清楚晶振频率是，然后点击仿真就可以进行仿真了。例如：在纯水机的仿真技术操作中，在满水或强冲等情况下可以对纯水机的操作进行模拟，并且其仿真的效果非常真实。

3.4电路板设计

在仿真技术中具有较高的布线功能，可以通过ARES实现对电路板的更改、电线摆放等功能。在仿真技术中，对电路板的设计非常人性化，不仅可以有效实现自动布置和撤销的功能，还可以依据设计者的思路，手动操作进行电路板线路的布设。

3.5制板过程

在完成前期的仿真工作和设计工作之后，要对设计的电子产品进行PCB的制板工作。

3.6制作完成

电子产品研发与设计中，仿真样品制作额按成是最后一步，将样本安装并成功调试以后就可以用在电子产品的研发当中。只要在制作的过程中将样本的按照省却的设计要求进行安装，然后对接点进行焊接就可以完成制作了。

4结语

综上所述，仿真技术在设计的过程中应用非常灵活，并且可以非常快速的完成电子产品的调试和设计工作，在当今科学技术不断进步过程中实现了快速、高效完成电子产品的设计和研发工作，使电子产品的设计变得更加的精致和细腻。仿真技术的发展对电子产品的设计和研发具有积极的推动作用，在未来的发展中也会有更多的电子产品应用软件被研发出来，为我国电子产品设计产业的可持续发展做出贡献。

【参考文献】

[1]韩志科，王筱吟，包海波.工业仿真设计促进制造业升级的作用机制研究[J].科技与经济，2014，v.27；No.16105：54-58.

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1.微组装技术概述

微组装技术是微电路组装技术的简称，是电子组装技术的又一新的发展领域，也是现代微电子技术的重要组成部分。是在高密度多层连接基板上通过微型焊接和封装技术将组成电子电路的多种微型元器件组装起来，构成密度较高、速度较快、高牢固性、立体结构的微型电子产品的一门新兴技术。通过近几年的快速发展，该技术发展已经较为成熟，解决了电子产品小型化的问题，提高了电子产品的电路密度和功能，降低了产品成本，推动了电子系统组件化的实现。

2.微组装技术的发展现状

微组装技术发展较为迅速，微电子技术的发展几乎每三年芯片集成就会成倍翻两番并按照比例缩小三分之一，新的封装和组装形式不断出现，目前微组装技术组装的产品主要有四种：第一，系统级封装。目前实现整机系统功能的方法主要采用微封装技术，分为两种方法，一种是利用封装实现整机系统的系统封装（SIP），另外一种是在一个孤立的芯片上实现整机系统功能的系统级芯片（SOC）。这两种方法应用范围都较为广泛，各有自己的优势，在技术和应用方面有机互补和相互促进。要降低成本就需要将数字、射频及模拟功能集中于某个硅片上，但难度较大。而且要实现功能复杂的系统所需要的费用将会提高。系统级封装可以通过多种方式进行整合，相比系统级芯片有着较大的优势，能够将多种器件、芯片、介质层等封装在一个系统中，变原先的三层结构为一层封装结构，在设计上较为灵活，且体积不大，能够带来很高的工作效率，使得连线距离缩短，提高封装密度，降低产品成本，提高收益率。这种系统级封装技术目前主要用于各种处理器、闪存的封装中，还有如智能手机、数码相机等，其应用领域还在不断扩张。第二，多芯片组件。这种类型的产品是由多个集成电路芯片和元器件相互紧密连接在多层电路板上组装到一个统一的外壳内，形成紧密、完整、牢固的电子产品。这类产品体积较小，可靠性较强，广泛应用于军事等领域。根据电路板的生产工艺来划分，这类产生有三种基本类型，叠层基片类型（MCM-L）、陶瓷基片（MCM-C）、介质基片（MCM-D）三种多芯片组件产品。第三，堆叠三维封装。这种技术主要是利用多个芯片进行正方向堆叠。一般是两个或两个以上的多个芯片进行堆叠封装在一个系统中。这种封装技术具有较强的兼容性，可以较为灵活的兼容其他不能兼容的技术，使得产品的功能性得到提高，应用领域得到扩展，封装效率也较高。而且多个芯片的堆叠使得存储量提升，被称为3D封装技术。这一技术中芯片相互直接连接，距离缩小，使得信号免受干扰，传输速度增加。这一技术功耗也较低、而且速度快，在体积上获得明显优势。这些特点使得其发展潜力无限。第四，圆片级封装。这一技术有两种形式，一种是焊点技术，通过特殊材料在焊盘上造出凹凸点，另一种方法是引出端再分布工艺，将芯片四种焊盘转换成芯片表面的圆形铜焊盘，以实现贴片技术工艺来制作焊盘。这种技术在近几年来发展较为迅速。

3.微组装技术未来发展趋势分析

第一，光电子（OE）封装。这一技术就是把光学元件和电子电路相互连接，包括源文件及光通路等，使其形成一个新的被封装起来的新型模块。这一技术的主要问题是数字传输速度和光信号转化率之间的是否匹配问题，同时面临光功能件的集成问题。第二，高温封装。近年来高温半导体材料和半导体金刚石为代表的应用较为引入注目，有着诸多的优点，如禁带宽度进一步增大，电场的击穿率更高，热导效率更强，能够有效抗辐射等。这些在高温、高频应用领域及短长波应用等领域有着更大的发展潜力，这一技术所面临的重要课题就是需要再高温的特殊环境中进行特殊封装，对工作条件和环境的要求较高。第三，无铅化发展趋势。目前电子工作也中主要使用Sn/Pb合金焊料，对环境造成铅污染。在电子产品发展中，追求无铅化是世界发展的重要趋势。据调查世界无铅焊料有百多种，但可以满足技术要求的、污染程度低的没有几种。在目前市场中多以Sn为主，根据其他符合要求的金属加入其中。新型材料存在张力大、返修率高、成本高等缺点，和传统的锡铅焊料相比缺乏应用优势。尽管无铅焊料的质量还不够达标，但这一技术也还在不断发展中，还需要进一步不断完善和进步。尽管如此，随着全世界对绿色环保问题的普遍关注和追求，这一技术必将在未来得到更大的发展。第四，微组装技术中应用无源元件。电子产品中无源元件的应用范围不断拓展。例如，在手机、笔记本电脑、数码相机等移动终端产品中无源元件几乎占到半壁江山。这些无源元件主要是以电容器和电阻器为主，在一个手机中几乎占到一半的体积。无源元件有着精度高、微型化、功能强大等优点，被广泛应用在移动终端中，其应用范围越来越广泛。随着信息技术的快速发展及移动终端技术的广泛覆盖，无源元件的未来发展必定会随着整机系统进步而获得快速发展。

4.电子微组装技术未来发展建议

第一，加大科研力度，不断提高工艺水平。在信息化建设中，尤其是重要信息化装备研究中电子微组装技术是发展的核心技术，因此建议加大政策支持力度，实施一定的补偿措施。第二，不断完善技术标准体系。目前我国还缺乏必要的电子封装和微组装技术标准体系，使得实际的产品研发等受到一定抑制，不断完善相关标准体系建设是促进电子产品科研发展的重要保证。第三，促进科研与生产的有效结合，不断加快应用研究中心建设。为了更好的推广科研成果促进科研向生产力的转变，使已有的电子微组装技术成果得以较快的实现规模化发展，提高科研成果转化率，有必要完善技术应用研究中心建设，实现科研和生产的双向促进。第四，确定研究重点。随着电子信息装备的不断发展进步，越来越追求高频、高速等，因此需要确定发展重点展开针对性的研究，重点研究电路基板生产和三维立体组装等核心技术，以更好的提高电子产品在体积、质量和性能等方面的性能。

【参考文献】

[1]王贵平.微组装关键工艺设备技术平台研究[J].电子工业专用设备.2014(01)

[2]范迎新,颜秀文.浅谈微组装设备的标准化问题[J].电子工业专用设备.2013(07)

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前言

目前，在电子产品研制、生产的过程中，随着人们对电子设备提出了更多的要求，其中主要包括多功能、小型化、便携式、数字化、高可靠性等多个方面，那么也对元器件的要求日益提高，其中小型化、集成化、模块化占了主要地位，因此需要不断地加大对电子产品的静电防护程度。静电防护技术也日益受到技术人员的关注，大多研究人员发现电子产品生产过程中产生静电主要源于以下几个方面：电子设备的内部设置了静电敏感结构;电子产品的尺寸日益变小;运用了越来越多的高分子材料。

1.静电的产生机理

静电放电对电子元器件造成损害的主要机理有金属镀层熔融、气弧放电、热二次击穿等。而且对于电子产品的芯片内部损伤的破坏作用具有很多特点，其中包括隐蔽性、潜在性、复杂性等。例如当工作人员在接触电子产品的时候，静电放电的发生在接触的瞬间，不管是电子产品上带静电，还是人身体上带静电。根据一项电脑故障的统计发现，静电放电是引起电脑故障的主要原因，占了将近五成左右。

2.静电的危害

2.1 静电对电子产品的危害

静电对电子产品的危害主要表现在三个方面：第一，静电放电时，电流产生的热使电子元件受到损坏;第二，静电会使电子产品吸附一些灰尘，使元件绝缘电阻降低，缩短电子产品的寿命;第三，由于静电放电的幅度很大，所引发的电磁场会使电子产品受到电磁干扰而损坏。

2.2 静电对电子产品生产带来的危害

静电放电对电子产生过所带来的危害，主要是在静电产生的瞬间所释放出的电流对电路的造成一些感应，放电电流也会使基准地电位发生偏移波动，例如机壳地、信号地等，就会扰乱电子产品的正常工作。其中电磁脉冲干扰会引起电子产品出现一些错误动作，甚至一些信息发生丢失。

3.电子产品生产中防静电技术

3.1 离子中和

离子中和工作原理就是指在离子平衡器的帮助下释放出正、负离子云团，将电子产品生产过程中所附着在电子产品周围的正、负离子进行中和，使电子产品的周围不会积累太多的单元电荷，很好地避免了出现击穿电子元器件的情况。离子中和的方法能有效地抵消电子产品外表面、生产线体等所造成的静电，尤其是是绝缘体表面所附着的静电。

目前，离子风机是能够有效地平衡正负离子的设备，将带正负电荷的离子中和，即可消除电子产品生产环境中所造成的静电，避免出现静电荷积聚。众所周知，绝缘体极易产生静电的，接地的方法是很难将绝缘体静电进行消除的。因此，;离子中和方面能够非常有效地消除绝缘体在电子产品生产过程产生的静电。

3.2 防静电门禁

一般所建立的防静电监控系统主要包括以下几个模块：员工身份确认、防静电腕带和防静电鞋的检测、计算机控制中心以及数据传输联网通讯等。

防静电门禁系统在防静电体系中是一种从源头进行把关的设备，防静电门禁系统能检测出进入防静电区域人员的防静电措施是否到位与合格。换而言之，在工作人员进入电子生产区域之前，通过防静电门禁系统对工作人员进行检查，能够有效地避免工作人员身上附着大量的静电进入，避免出现更多的产品损失。

另外，检测结果也要和门禁系统进行直接相连，并且建立有效地通讯联系，能够及时地将检测数据进行上传至计算机控制中心，然后由计算机控制中心进行判断是否开门，并且发出指令给控制单元对门锁的开关进行控制。这种方面不但能够决定并控制被检测者是否可以进入电子产品生产区，而且会在计算机内进行备份记录。

因此对于现代电子产品生产工厂而言，防静电门禁系统已成为极其重要的一部分，而且防静电门禁系统在众多的防静电技术中脱颖而出，究其根本原因是由于防静电门禁系统将传统的静电控制措施进行了改变。主要变现在两个方面：第一，由被动的泄放静电改为主动进行静电监控;第二，能够将防静电和工作人员的考勤相挂钩。

3.3 静电接地

对于一些导电类的电子产品元件而言，静电接地是主要的静电泄露方式。静电接地能通过接地线将电子产品周围的静电导走，有效地避免了静电对电子产品的危害。虽然静电接地不能限制静电的产生，但能够很好将电子产品所产生的静电荷进行有效地泄漏。为了更好地避免由于静电放电对电子产品造成危害，那么需要对电子产品建立静电防护系统，设计静电防护接地系统时需要具备以下三要素：正确的接地方式;正确的接地连接方法;对静电泄漏电阻与静电接地电阻大小进行准确的判断。

如果能够很好地掌握三大要素进行设计，就需要保证在较短的时间内将把静电荷泄漏到安全水平，另外也要确保静电放电时所流经人体的电流不得超过5mA。一般所选择的接地方式有直接和间接两种方式，具体的选择方式也要结合环境和条件。

3.4 空气加湿

空气加湿可以加快这种速度，从而达到消除静电危害的目的。由于水分子具有强极性和高电容率等特点，而且溶解在水中包含CO2等杂质，也能够有效地降低电子产品所带来的表面电阻率，并且改善电子产品表面的导电性，便于迅速地将静电荷导走。一般所使用的空气加湿方法有以下两种：

第一，在电子产品在工艺处理区域制造的一个小的气候环境，使制作区域的相对湿度能够符合电子产品泄电荷所需要的水平。一般主要以恒温恒湿调节器、加湿器等设备为主，但是运用这些设备所需的成本较高。另外，也可以通过喷入水蒸气、挂湿布等手段，让整体的制作车间的湿度有所提高，该方法较为经济、简便，但是不能够准确地对相对湿度进行控制。

第二，局部加湿。其主要是对电子产品的表面进行加湿，以消除静电危害。

4.结论

虽然现在很多研究并不能够很好地确认静电对电子产品危害的机理，因此需要不断地加大对电子产品静电防护的研究，并运用到实践中，为科技的提升搭建可靠的平台。

参考文献

[1]杨文林.静电在LCD制造过程中的危害及防护[J].电子工艺技术.2008（05）.

[2]田智会.电装车间的静电危害及静电防护[J].电子工艺技术.2007（02）.

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近些年科学技术有了很大发展，电子设备也在逐步向便携式，小型化，数字化发展，无论是新时期的高性能还是设备元件的可靠性都有了新要求，为了达到这一生产目的，就必须彻底解决防静电技术的应用。由于设备元件对静电有敏感结构，而且元件之间联系越来越紧密，多数元件对静电都很敏感，以及高分子材料的广泛使用都是制约静电技术的应用，下面就对其做进一步的分析。

1静电对元件损伤的原理

电器发生过载情况，以及静电产生放电问题都会损害到电子元件，归纳起来主要是由于它们之间产生了金属镀层熔融，电弧发生放电，产生热二次击穿，介质表面等被击穿以及体击穿等问题。如果是芯片内部被损害，那么就不容易被发现，其有很强的潜在性和隐蔽性，同时根据用途的不同，其还有复杂性和随机性，在人体和电脑板卡，或者是芯片接触的过程中，只要人体和电脑一方有静电，那么电气过载都有可能在瞬间发生，可以说是防不胜防。在有关人员的调查统计中发现，电气过载和静电放电是其中的最大安全隐患，大约有50%的电脑都是由于这两种原因造成损害的。

2静电防治的三种技术措施

2.1中和离子方式

在使用中和离子的方法中，会涉及到离子风机，其在工作中可以很好的中和正负电荷，起到正负离子平衡的作用。在电子元件工作过程中，其能及时化解周围产生的静电，进而就避免静电荷过多的长时间的聚集，降低了静电的发生率。一般情况静电都产生在绝缘体上，但是在针对绝缘体静电消除过程中，采用接地方式是不能达到目的的，为此就应用到了离子中和的办法，有一部分也可以使用屏蔽的办法，其操作原理就是在正常工作环境中，让离子风机提供一个等电位的环境，这样就避免静电的发生。针对这种离子风机而言，主要有两种，一种是交流静电消除器，其价格比较低廉。而另外一种是直流静电消除器，使用的成本比较高，该设备应用了离子中和技术。在反复的防静电实验中，直流静电消除器在工作中，可以把静电安全的对地释放，如果把静电压降低到100V以下，只需要2秒钟的时间，放电的电流还低于5MA，可以自行维持±5V的平衡电压，由于其这种工作特点，可以完全保护电子产品不受到静电的侵害。直流静电消除器在工作中，其中安设了离子平衡器，可以释放正负离子云团，这样就能有效中和电子元件四周的正负离子，就没有机会累计大量的正负离子，避免发生放电击穿电子元件，无论是产品表面产生的静电，还是生产线体，以及PCB表面产生的静电，都能很好的中和掉。

2.2防静电门禁系统的应用

在放静电技术中，防静电门禁系统的应用，能够在源头上控制静电的产，在工作范围内，可以有效检测工作人员是否进行了防静电措施或佩戴了防静电装备，这样方式能有效控制工作人员身上的静电。其中该系统的检查结果会和门禁系统直接连接，同时有关数据还能同步到网络，进而可以有效控制带静电人员进出环节，淘汰了人力检测的诸多不便。就现阶段而言，防静电门禁系统已经是工厂静电安防系统中的重要一个环节。这一方法的成功应用，转化了传统的防静电思路，从之前被动的泄放静电，转变为主动对静电进行监控，同时还联系了考勤、防盗、报警系统，这一举措极大的方便了在这方面的操作效率，提高了工作质量。这种防静电工作内容主要包含确认员工身份，确认成员权限，检验防静电腕带和防静电鞋，进行计算机控制，数据传输和联网通信等。

2.2.1防静电门禁系统构成分析

防静电门构成情况包括以下几个方面，第一，腕带检测记录器，可以同时分辨出射频感应卡和键盘。第二，双脚防静电鞋的检测踏板。第三，检测放电通路设备，第四，数据传输转换器，第五，控制门禁设备，第六，数字键盘，第七，系统的运行软件，第八，电动门禁锁，第九，关于门禁的内部开关。

2.2.2放电通路检测记录器分析

在防止静电的入口一般都安装放电通路检测记录器，即将进入生产区域的操作人员，进行自身防静电措施的检验和记录，识别其身份和工卡号，存储防静电鞋、手腕带的静电检测结果，同时把数据传输到计算机中，有关人员进行分析和打印。该设备省略了每天繁杂的静电检测工作，避免在人工记录中所产生的误差，提高了整体的工作效率。

2.2.3放电通路静电检测器分析

使用该检测设备，能够对每个工作人员身上所携带的防静电鞋和套，以及手腕带进行科学的检测，工作过程中，被检测人员只需把双脚站在检测踏板的金属板上，腕带插入到检测插座中，然后按住测试开关就可以完成测试，通过声光的形式显示检测结果，对检测结果同时上传到网络，进而完成无纸数字化记录。

2.2.4放电通路检测踏板分析

该设备用来检测双脚的防静电鞋，在进行检测过程中，被检测人员只需要带好防静电鞋，然后操作人员按动开关，就可以检测出所携带的静电，通常会配合放电通路静电检测器同时使用，这样检测的效果更好，工作的效率更高。

2.2.5数据传输转换器分析

进行防静电门禁检测系统工作中，其中的数据传输转换器可以进行数据的转换工作，在检测后得到的实际数据，应用数据网络，传输到计算机中，在这个过程中需要数据传输转换器对数据进行转换。

2.3接地实时监控系统的应用

对电子产品进行生产时，有很多原因导致人体携带静电，同时在生产过程中静电开始释放，最终结果导致静电泄露，或者通道关闭等，但是其中的工作人员自身对这些情况一无所知，那么就只能使用仪器对生产全过程进行监控。具体而言，如果操作人员在工作过程中，佩戴的腕带掉落了，或者没有达到和人体皮肤接触的效果，也有可能是工作服，工作椅子，自身所穿的工作鞋和接地检测装置断掉了，这个时候监控系统就会起作用，在上述情况发生后，其就会通过灯光或者声音的形式报警，在此期间还可以存储工位的接地情况，为以后的追溯打下基础。该技术应用了当前最先进的组网技术，可以有效的把网络控制器、腕带、软件、腕带监控器、数据转换器以及计算机等设备，组合成一个非常完备的静电监控系统，在此基础上，其还达到了对操作的实时监控，对数据的分析存储，统计考勤等一系列繁琐工作。

接地实时监控系统加强了工作的实效性，解决了静电监控和记录的繁琐问题，极大的提高了工作效率。该系统先要和计算机完成对接，在工作范围内，对每一名工作人员进行腕带的接地操作等，以此来确保静电安全，在实际工作中，要结合工厂的实际情况，按照区域情况划分多个分区，根据设备数量和实际工作要求，一个分区安装一台或多台网络集线控制器，一台这种网络集线控制器最多可以连接16个腕带，对其进行接地监控。在工作中无论是工作台面还是腕带接地出现问题，都会发出声光报警，把检测到的信息传输到控制中心，而监察计算机的人员，就可以在计算机的界面上，看到每一个在静电区域工作的人员，在出现上述问题的情况下，对应的操作工位在电脑上的符号就会发生变化，而管理人员就有针对性的进行控制，极大的提高了工作的效率。该系统一定要使用双工位腕带接地进行监控器，同时连接线缆，配置好腕带插座，以及接地腕带，这样接地实时监控系统就比较完备了，其工作的效率和质量才有保障。

3结语

通过上面的论述可以得知，如果在实际的电子元件加工中，只是利用单独的控制设备是不能有效防止静电发生的，一定要建立一个整体的防控系统，该系统可以把各个部门的人员组织起来，把每一种检测设备相应的配合起来，在整体合理配合，科学检测的实施中，把防静电的各种管理措施落实到位，进而做好把静电防患于未然，这样在生产过程中，静电造成的危害才能降到最低。

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