你好,欢迎访问云杂志! 关于我们 企业资质 权益保障 投稿策略
咨询热线:400-838-9661
当前位置: 首页 SCI 杂志 中科院 3区 热科学与工程进展(Thermal Science And Engineering Progress)(非官网)

热科学与工程进展

英文名称:Thermal Science And Engineering Progress   国际简称:THERM SCI ENG PROG
《Thermal Science And Engineering Progress》杂志由Elsevier出版社出版,本刊每期杂志都汇聚了全球工程技术领域的最新研究成果,包括原创论文、综述文章、研究快报等多种形式,内容涵盖了工程技术的各个方面,为读者提供了全面而深入的学术视野,为工程技术-THERMODYNAMICS事业的进步提供了有力的支撑。
中科院分区
工程技术
大类学科
2451-9049
ISSN
2451-9049
E-ISSN
预计审稿速度:
杂志简介 期刊指数 WOS分区 中科院分区 CiteScore 学术指标 高引用文章

热科学与工程进展杂志简介

出版商:Elsevier
出版语言:None
TOP期刊:
出版地区:ENGLAND
是否预警:

是否OA:未开放

中文名称:热科学与工程进展

热科学与工程进展(国际简称THERM SCI ENG PROG,英文名称Thermal Science And Engineering Progress)是一本未开放获取(OA)国际期刊,始终站在工程技术研究的前沿。该期刊致力于发表在工程技术领域各个方面达到最高科学标准和具有重要性的研究成果。全面反映该学科的发展趋势,为工程技术事业的进步提供了有力的支撑。期刊严格遵循职业道德标准,对于任何形式的抄袭行为,无论是文字还是图形,一旦查实,均可能导致稿件被拒绝。

在过去几年中,该期刊保持了稳定的发文量和综述量,具体数据如下:

2014年:发表文章0篇、2015年:发表文章0篇、2016年:发表文章0篇、2017年:发表文章0篇、2018年:发表文章0篇、2019年:发表文章0篇、2020年:发表文章0篇、2021年:发表文章295篇、2022年:发表文章371篇、2023年:发表文章640篇。这些数据反映了期刊在全球工程技术领域的影响力和活跃度,同时也展示了其作为学术界和工业界研究人员首选资源的地位。《Thermal Science And Engineering Progress》将继续致力于推动工程技术领域的知识传播和科学进步,为全球工程技术问题的解决贡献力量。

期刊指数

  • 影响因子:5.1
  • 文章自引率:0.1041...
  • Gold OA文章占比:9.78%
  • CiteScore:7.2
  • 年发文量:640
  • 开源占比:0.0533
  • SJR指数:0.936
  • SNIP指数:1.419

WOS期刊SCI分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENERGY & FUELS SCIE Q2 70 / 170

59.1%

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q1 22 / 180

88.1%

学科:MECHANICS SCIE Q1 15 / 170

91.5%

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q1 12 / 76

84.9%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENERGY & FUELS SCIE Q2 59 / 173

66.18%

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q1 30 / 180

83.61%

学科:MECHANICS SCIE Q1 36 / 170

79.12%

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q1 16 / 76

79.61%

中科院分区表

中科院SCI期刊分区 2023年12月升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术 3区
THERMODYNAMICS 热力学 ENERGY & FUELS 能源与燃料 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 MECHANICS 力学
2区 3区 3区 3区

CiteScore(2024年最新版)

CiteScore 排名
CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
7.2 0.936 1.419
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Chemical Engineering 小类:Fluid Flow and Transfer Processes Q1 17 / 96

82%

学术指标分析

影响因子和CiteScore
自引率

影响因子:指某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标。影响因子越高,代表着期刊的影响力越大 。

CiteScore:该值越高,代表该期刊的论文受到更多其他学者的引用,因此该期刊的影响力也越高。

自引率:是衡量期刊质量和影响力的重要指标之一。通过计算期刊被自身引用的次数与总被引次数的比例,可以反映期刊对于自身研究内容的重视程度以及内部引用的情况。

年发文量:是衡量期刊活跃度和研究产出能力的重要指标,年发文量较多的期刊可能拥有更广泛的读者群体和更高的学术声誉,从而吸引更多的优质稿件。

高引用文章

  • Numerical study on interactions between climate conditions and diesel exhaust and optimization of auxiliary ventilation in underground minesAuthor:Zhang, Haoyu; Li, Mengya; Xiao, Yue; Han, Xuefei; Liu, Bing; Yang, Wenyu
  • Assessment of factors affecting the performance of a novel double condenser heat pipe Photovoltaic-thermal (PV/T) system in hot water mode: An experimental study in the labAuthor:Ji, Yasheng; Zhou, Jinzhi; Emmanuel, Bisengimana; Wang, Lin; Lu, Lin; Yuan, Yanping
  • Comparison of adaptive thermal comfort with face masks in library building in Guangzhou, ChinaAuthor:Tang, Tianwei; Zhou, Xiaoqing; Dai, Kunquan; Fang, Zhaosong; Zheng, Zhimin
  • Effects of infrared radiant coating on ceramic porous media combustion using simulated natural gas and air mixtureAuthor:Xu, Xue-Cheng; Zheng, Xiao-Long; Chen, Yuan-Yuan; Lian, Chuan-An; Zhang, Yan-Ying; Yang, Ruo-Nan; Li, Ben-Wen
  • Thermal transfer analysis method for judging the best time of removing the steel bridge deck asphalt pavement by induction heatingAuthor:Liu, Kai; Zhang, Xuancheng; Wang, Fang; Da, Yi; Xu, Peixin
  • Study on radiant heat exchange between human body and radiant surfaces under asymmetric radiant cooling environmentsAuthor:Deng, Yan; Ding, Yunfei; Chen, Sihao; Li, Jing; Zhou, Chonggang
  • Creep performance characterization for Haynes 282TM using the deformation-mechanism-based true stress modelAuthor:Ding, Y. P.; Wu, X. J.; Liu, R.; Zhang, X. Z.; Khelfaoui, F.
  • Real-time identification of severe heat loads over external interface of lightweight thermal protection systemAuthor:Wang, Fei; Zhang, Pei; Wang, Yinan; Sun, Chuang; Xia, Xinlin
  • Energy and exergy performance evaluation of an ejector enhanced Joule-Thomson cycle with binary mixturesAuthor:Yu, Mengqi; Liu, Ye; Yu, Jianlin
  • Microchannel heat sinks with nanofluids for cooling electronic components: Performance enhancement, challenges, and limitationsAuthor:Maghrabie, Hussein M.; Olabi, A. G.; Sayed, Enas Taha; Wilberforce, Tabbi; Elsaid, Khaled; Doranehgard, Mohammad Hossein; Abdelkareem, Mohammad Ali